Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X7R1H474K160AM
Herstellerteilenummer | C3225X7R1H474K160AM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X7R1H474K160AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X7R1H474K160AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H474K160AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X7R1H474K160AM-FT |
C3225NP02J223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02J333J250AA
TDK Corporation
C3225NP02J822J125AA
TDK Corporation
C3225NP02W223J230AA
TDK Corporation
C3225NP02W333J250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R0J226K/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226K200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.00
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.50
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel