Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X7R1H684K200AM
Herstellerteilenummer | C3225X7R1H684K200AM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X7R1H684K200AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X7R1H684K200AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.68µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1H684K200AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X7R1H684K200AM-FT |
C3225X5R0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R0J226K/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226K200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.00
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/2.50
TDK Corporation
C3225X5R0J226M/5
TDK Corporation
C3225X5R0J226M200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J336M200AA
TDK Corporation
C3225X5R0J336M250AA
TDK Corporation
C3225X5R0J476M/5
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel