Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X7R2E154K200AM
Herstellerteilenummer | C3225X7R2E154K200AM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X7R2E154K200AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X7R2E154K200AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.15µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2E154K200AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X7R2E154K200AM-FT |
C3225X5R1C156M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C226K250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C226M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1C685K200AA
TDK Corporation
C3225X5R1C685M200AA
TDK Corporation
C3225X5R1E226K250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E226M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E685M250AA
TDK Corporation
C3225X5R1H106M250AB
TDK Corporation
C3225X5R1H225K250AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation