Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3225X8R1C685M200AB
Herstellerteilenummer | C3225X8R1C685M200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3225X8R1C685M200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3225X8R1C685M200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C685M200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3225X8R1C685M200AB-FT |
C3225C0G2J562K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH1H223K125AA
TDK Corporation
C3225CH1H333J160AA
TDK Corporation
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A153J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A153K125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223J160AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel