Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C7563X7R1E476M230LE
Herstellerteilenummer | C7563X7R1E476M230LE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C7563X7R1E476M230LE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C7563X7R1E476M230LE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 47µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | - |
Anwendungen | Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 3025 (7563 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.102" (2.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C7563X7R1E476M230LE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C7563X7R1E476M230LE-FT |
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel