Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C7563X7S1H226M230LE
Herstellerteilenummer | C7563X7S1H226M230LE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C7563X7S1H226M230LE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C7563X7S1H226M230LE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | - |
Anwendungen | Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 3025 (7563 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.098" (2.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C7563X7S1H226M230LE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C7563X7S1H226M230LE-FT |
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H010C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H020C050BD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel