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Herstellerteilenummer | CAL45TB272K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CAL45TB272K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CA, L Type |
CAL45TB272K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 2.7mH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 90mA |
Strom - Sättigung | 110mA |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 45 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 252kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.173" Dia x 0.315" L (4.40mm x 8.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CAL45TB272K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CAL45TB272K-FT |
B82469G1103M
EPCOS (TDK)
B82469G1152M
EPCOS (TDK)
B82469G1153M
EPCOS (TDK)
B82469G1222M
EPCOS (TDK)
B82469G1223M
EPCOS (TDK)
B82469G1332M
EPCOS (TDK)
B82469G1391M
EPCOS (TDK)
B82469G1472M
EPCOS (TDK)
B82469G1682M
EPCOS (TDK)
B82469G1911M
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation