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Herstellerteilenummer | CAL45TB3R3K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CAL45TB3R3K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CA, L Type |
CAL45TB3R3K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±10% |
Aktuelle Bewertung | 2.4A |
Strom - Sättigung | 3.1A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 66 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 7.96MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Axial |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.173" Dia x 0.315" L (4.40mm x 8.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CAL45TB3R3K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CAL45TB3R3K-FT |
B82469G1911M
EPCOS (TDK)
B82470A1332M
EPCOS (TDK)
B82470A1682M
EPCOS (TDK)
B82475A1154M
EPCOS (TDK)
BX6023
Pulse Electronics Network
BX6090
Pulse Electronics Network
BX6090T
Pulse Electronics Network
BX6091
Pulse Electronics Network
BX6091NL
Pulse Electronics Network
BX6091NLT
Pulse Electronics Network
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation