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Herstellerteilenummer | CB042I0103KBC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CB042I0103KBC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CB |
CB042I0103KBC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±10% |
Nennspannung - AC | 200V |
Nennspannung - DC | 400V |
Dielektrisches Material | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 2220 (5750 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.118" (3.00mm) |
Beendigung | Solder Pads |
Bleiabstand | - |
Anwendungen | General Purpose |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB042I0103KBC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CB042I0103KBC-FT |
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
FFB54E0686K--
AVX Corporation
FFB56A0106K--
AVX Corporation
FFB24D0476K--
AVX Corporation
FFB44I0156K--
AVX Corporation
FFB46L0305K--
AVX Corporation
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel