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Herstellerteilenummer | CBR04C869B2GAC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CBR04C869B2GAC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR04C869B2GAC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 8.6pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 200V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Bewertungen | - |
Anwendungen | RF, Microwave, High Frequency |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR04C869B2GAC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CBR04C869B2GAC-FT |
CBR04C229C5GAC
KEMET
CBR04C239B5GAC
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KEMET
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KEMET
CBR04C279A5GAC
KEMET
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation