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Herstellerteilenummer | CC1812JKNPOEBN560 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CC1812JKNPOEBN560 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CC |
CC1812JKNPOEBN560 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 56pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 3000V (3kV) |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | High Voltage |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPOEBN560 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CC1812JKNPOEBN560-FT |
600L150FT200T
American Technical Ceramics
600L150FW200T
American Technical Ceramics
600L1R8AW200T
American Technical Ceramics
600L5R1BT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AT200T
American Technical Ceramics
600L180GT200T
American Technical Ceramics
600L180JT200T
American Technical Ceramics
600L1R2AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3BT200T
American Technical Ceramics
600L220GT200T
American Technical Ceramics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel