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Herstellerteilenummer | CD11ZU2GA332MYGKA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CD11ZU2GA332MYGKA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CD |
CD11ZU2GA332MYGKA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 3300pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 440VAC |
Temperaturkoeffizient | Z5U |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 125°C |
Eigenschaften | High Voltage |
Bewertungen | X1, Y1 |
Anwendungen | Safety |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial, Disc |
Größe / Abmessung | 0.472" Dia (12.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.630" (16.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.394" (10.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD11ZU2GA332MYGKA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CD11ZU2GA332MYGKA-FT |
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel