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Herstellerteilenummer | CD30FA363GO3F |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CD30FA363GO3F |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CD30 |
CD30FA363GO3F Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.036µF |
Toleranz | ±2% |
Spannung - bewertet | 100V |
Dielektrisches Material | Mica |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Bleiabstand | 0.437" (11.10mm) |
Eigenschaften | General Purpose |
Größe / Abmessung | 0.831" L x 0.449" W (21.10mm x 11.40mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.921" (23.40mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD30FA363GO3F Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CD30FA363GO3F-FT |
CD5CC080CO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC080DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC090CO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC090DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC110DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC110JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC120DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC150DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC180DO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD5CC180JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
A1010B-VQG80I
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FI256-2N
Intel
XC4008E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC4010XL-1PC84C
Xilinx Inc.
A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP15E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX40GF1020C5N
Intel