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Herstellerteilenummer | CD75-B2GA331KYGKA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CD75-B2GA331KYGKA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CD |
CD75-B2GA331KYGKA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 330pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 440VAC |
Temperaturkoeffizient | B |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 125°C |
Eigenschaften | High Voltage |
Bewertungen | X1, Y1 |
Anwendungen | Safety |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial, Disc |
Größe / Abmessung | 0.295" Dia (7.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.453" (11.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.394" (10.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-B2GA331KYGKA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CD75-B2GA331KYGKA-FT |
CK45-R3DD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel