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Herstellerteilenummer | CDR32BP101BFUPAP |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CDR32BP101BFUPAP |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BP101BFUPAP Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 100pF |
Toleranz | ±1% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | BP |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | High Reliability |
Fehlerrate | P (0.1%) |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.051" (1.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BP101BFUPAP Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CDR32BP101BFUPAP-FT |
CDR32BP100BKUPAB
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CDR32BP100BKUPAC
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CDR32BP100BKUPAJ
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CDR32BP100BKUPAP
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CDR32BP100BKUPAR
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CDR32BP100BKUPAT
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CDR32BP100BKURAB
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CDR32BP100BKURAC
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CDR32BP100BKURAJ
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CDR32BP100BKURAP
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel