Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / CDR32BX103BKMMAC
Herstellerteilenummer | CDR32BX103BKMMAC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CDR32BX103BKMMAC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX103BKMMAC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | BX |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | High Reliability |
Fehlerrate | M (1%) |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.051" (1.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX103BKMMAC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CDR32BX103BKMMAC-FT |
CDR32BP910BJURAR
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CDR32BP910BJURAT
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CDR32BP910BJUSAB
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CDR32BP910BJUSAC
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CDR32BP910BJUSAJ
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CDR32BP910BJUSAP
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CDR32BP910BJUSAR
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CDR32BP910BJUSAT
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CDR32BP910BJWMAB
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CDR32BP910BJWMAC
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel