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Herstellerteilenummer | CGA2B1X7S1C474K050BC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B1X7S1C474K050BC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B1X7S1C474K050BC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7S1C474K050BC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B1X7S1C474K050BC-FT |
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BC
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V103K050BB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel