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Herstellerteilenummer | CGA2B2C0G1H101J050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2C0G1H101J050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2C0G1H101J050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 100pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H101J050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2C0G1H101J050BD-FT |
CGA3E2C0G2A4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AD
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel