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Herstellerteilenummer | CGA2B2C0G1H270J050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2C0G1H270J050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2C0G1H270J050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 27pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H270J050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2C0G1H270J050BD-FT |
CGA3E2X7R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel