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Herstellerteilenummer | CGA2B2C0G1H331J050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2C0G1H331J050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2C0G1H331J050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 330pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H331J050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2C0G1H331J050BD-FT |
CGA3E2C0G1H4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AD
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel