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Herstellerteilenummer | CGA2B2X8R1H102K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2X8R1H102K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2X8R1H102K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H102K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2X8R1H102K050BD-FT |
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AD
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation