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Herstellerteilenummer | CGA2B2X8R1H102K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2X8R1H102K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2X8R1H102K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H102K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2X8R1H102K050BD-FT |
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel