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Herstellerteilenummer | CGA2B2X8R1H681K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2X8R1H681K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2X8R1H681K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 680pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.020" (0.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H681K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2X8R1H681K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation