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Herstellerteilenummer | CGA2B2X8R1H681K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2X8R1H681K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2X8R1H681K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 680pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.020" (0.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H681K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2X8R1H681K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel