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Herstellerteilenummer | CGA2B3X8R1E153K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B3X8R1E153K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B3X8R1E153K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.015µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.020" (0.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E153K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B3X8R1E153K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A682M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
GCG188R91H224KA01D
Murata Electronics North America
GCG31MR71E225JA12L
Murata Electronics North America
CGA2B1X8R1E473K050BD
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel