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Herstellerteilenummer | CGA3E1C0G2A822J080AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E1C0G2A822J080AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E1C0G2A822J080AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 8200pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1C0G2A822J080AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E1C0G2A822J080AE-FT |
CGA3E2X8R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel