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Herstellerteilenummer | CGA3E2C0G1H101J080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2C0G1H101J080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2C0G1H101J080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 100pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H101J080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2C0G1H101J080AD-FT |
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel