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Herstellerteilenummer | CGA3E2C0G1H330J080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2C0G1H330J080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2C0G1H330J080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 33pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H330J080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2C0G1H330J080AD-FT |
CGA5C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333M085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A683M115AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E335K160AD
TDK Corporation
CGA4J1X7R1E475K125AD
TDK Corporation
CGA4J1X8R1E105K125AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation