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Herstellerteilenummer | CGA3E2C0G2A271J080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2C0G2A271J080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2C0G2A271J080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 270pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A271J080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2C0G2A271J080AD-FT |
CGA3E2C0G2A680J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel