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Herstellerteilenummer | CGA3E2NP01H122J080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2NP01H122J080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2NP01H122J080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1200pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H122J080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2NP01H122J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel