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Herstellerteilenummer | CGA3E2X5R1H222K080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2X5R1H222K080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2X5R1H222K080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1H222K080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2X5R1H222K080AA-FT |
CGA3E3X5R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E474K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E684K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H334M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H474M080AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel