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Herstellerteilenummer | CGA3E2X7R1H222K080AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2X7R1H222K080AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2X7R1H222K080AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H222K080AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2X7R1H222K080AE-FT |
CGA3E2C0G1H471J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H102J080AA
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel