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Herstellerteilenummer | CGA3E2X8R1H103M080AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2X8R1H103M080AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2X8R1H103M080AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H103M080AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2X8R1H103M080AE-FT |
CGA3E2C0G1H090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A222J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A152J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel