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Herstellerteilenummer | CGA3E2X8R1H152M080AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2X8R1H152M080AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2X8R1H152M080AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 1500pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H152M080AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2X8R1H152M080AE-FT |
CGA3E3X7R1V224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AB
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A332J080AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel