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Herstellerteilenummer | CGA3E2X8R1H222M080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2X8R1H222M080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2X8R1H222M080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.031" (0.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222M080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2X8R1H222M080AD-FT |
CGA4J2X7R1C684M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AD
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation