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Herstellerteilenummer | CGA3E3X7R1H334K080AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X7R1H334K080AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X7R1H334K080AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.33µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1H334K080AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X7R1H334K080AB-FT |
CGA3E1X7R0J155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H330J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel