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Herstellerteilenummer | CGA3E3X7S1A155K080AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X7S1A155K080AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X7S1A155K080AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1.5µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 10V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S1A155K080AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X7S1A155K080AB-FT |
CGA3E3X8R2A223M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A822J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R0J155M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C474M080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C155K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H150J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H182J080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel