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Herstellerteilenummer | CGA3E3X7S1A225K080AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X7S1A225K080AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X7S1A225K080AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 10V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S1A225K080AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X7S1A225K080AE-FT |
CGA4J2X5R1C105M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E474M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C474K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H104K125AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel