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Herstellerteilenummer | CGA3E3X8R1H104K080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X8R1H104K080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X8R1H104K080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.1µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104K080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X8R1H104K080AD-FT |
CGA5L2X7R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E225K160AD
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel