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Herstellerteilenummer | CGA4C2X7R1H103K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4C2X7R1H103K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4C2X7R1H103K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 10000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.030" (0.75mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2X7R1H103K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4C2X7R1H103K-FT |
CGA4C4C0G2W681J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W331J060AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E122J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E152J085AA
TDK Corporation
CGA4F3NP02E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W152J085AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel