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Herstellerteilenummer | CGA4F2X8R1H333K085AM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4F2X8R1H333K085AM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4F2X8R1H333K085AM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Open Mode |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1H333K085AM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4F2X8R1H333K085AM-FT |
CGA4J3C0G2E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225K125AB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel