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Herstellerteilenummer | CGA4J1X7R0J685M125AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J1X7R0J685M125AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J1X7R0J685M125AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.049" (1.25mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7R0J685M125AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J1X7R0J685M125AD-FT |
CGA5L3X8R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AD
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H333J085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AD
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AD
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel