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Herstellerteilenummer | CGA4J2C0G1H822J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J2C0G1H822J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J2C0G1H822J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 8200pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2C0G1H822J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J2C0G1H822J-FT |
CGA4J3X7S1A685K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A334M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8L1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel