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Herstellerteilenummer | CGA4J2X7R1H224M125AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J2X7R1H224M125AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J2X7R1H224M125AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.049" (1.25mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224M125AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J2X7R1H224M125AD-FT |
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AD
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224K115AD
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel