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Herstellerteilenummer | CGA4J2X7R2A104M125AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J2X7R2A104M125AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J2X7R2A104M125AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.1µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R2A104M125AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J2X7R2A104M125AE-FT |
CGA4J3X5R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel