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Herstellerteilenummer | CGA4J3X5R1E155M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X5R1E155M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X5R1E155M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 1.5µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1E155M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X5R1E155M125AB-FT |
CGA5L2X5R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1C225K
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475K160AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel