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Herstellerteilenummer | CGA4J3X5R1E335K125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X5R1E335K125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X5R1E335K125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3.3µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1E335K125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X5R1E335K125AB-FT |
CGA4J2X7R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel