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Herstellerteilenummer | CGA4J3X7R1H105M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X7R1H105M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X7R1H105M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.059" (1.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H105M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X7R1H105M125AB-FT |
CGA4J3X7R1V105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7S1A106K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C105M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1C684M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel