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Herstellerteilenummer | CGA4J3X8R1E474K125AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X8R1E474K125AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X8R1E474K125AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.059" (1.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1E474K125AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X8R1E474K125AE-FT |
CGA5F1X7S3D221K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103M085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation