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Herstellerteilenummer | CGA4J3X8R1H224M125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X8R1H224M125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X8R1H224M125AB-FT |
CGA4C2C0G1H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H272J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H332J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel