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Herstellerteilenummer | CGA4J3X8R1H224M125AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X8R1H224M125AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X8R1H224M125AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.049" (1.25mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R1H224M125AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X8R1H224M125AD-FT |
CGA5L1X7R1E685M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AD
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1E155M160AD
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel