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Herstellerteilenummer | CGA4J3X8R2A333K125AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4J3X8R2A333K125AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4J3X8R2A333K125AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A333K125AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4J3X8R2A333K125AB-FT |
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E333K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E683K160AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel